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题名/责任者:

电子封装可靠性与失效分析/汤巍，景博，盛增津编著

出版发行项:

西安:西安电子科技大学出版社,2018

ISBN及定价:

978-7-5606-4958-0/CNY27.00

载体形态项:

175页:图;26cm

并列正题名:

Electronic packaging reliability and failure analysis

个人责任者:

汤巍 (1987-) 编著

个人责任者:

景博 (女， 1965-) 编著

个人责任者:

盛增津 (电子学) 编著

学科主题:

电子技术-封装工艺-可靠性-高等学校-教材

学科主题:

电子技术-封装工艺-失效分析-高等学校-教材

中图法分类号:

TN05

一般附注:

高等学校电子信息类“十三五”规划教材 电子封装技术

相关题名附注:

封面英文题名：Electronic packaging reliability and failure analysis

提要文摘附注:

本书对电子封装环境可靠性试验的方法及失效分析技术进行了系统的阐述，介绍了电路板级焊点疲劳失效机制、影响因素与发展现状，从微观和宏观两个角度介绍了力、热以及两者耦合作用下电路板级焊点的失效模式、机理，并提出了多场耦合作用下焊点疲劳寿命模型及状态评估方法。

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