MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：4
- 题名/责任者:
- 低维形态样品组合材料芯片高通量制备技术与示范应用/刘茜等编著
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,2023
- ISBN及定价:
- 978-7-03-075992-4 精装/CNY198.00
- 载体形态项:
- 19,451页:图，肖像;24cm
- 个人责任者:
- 刘茜 编著
- 学科主题:
- 芯片-工业生产设备-研究
- 中图法分类号:
- TN430.505
- 提要文摘附注:
- 本书由6篇12章组成，涉及基于物理气相沉积的薄膜组合材料芯片高通量制备技术、基于化学气相沉积的薄膜厚膜组合材料芯片高通量制备技术、基于多源喷涂/光定向电化学沉积厚膜组合材料芯片高通量制备技术、基于外场加热结合的多通道并行合成粉体组合材料芯片制备技术，以及基于多通道微反应器的微纳粉体组合材料芯片制备技术。除技术内容外，最后对比分析国内外高通量制备专利技术特点和专利布局，对制定我国相关技术领域的发展战略具有借鉴意义。
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