MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：3
- 题名/责任者:
- 走向芯世界/徐步陆编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2023.01
- ISBN及定价:
- 978-7-121-44826-3/CNY68.00
- 载体形态项:
- 12,172页:图;24cm
- 中图法分类号:
- TN43-49
- 提要文摘附注:
- 本书按知识谱系分为芯片设计、制造、封测、软件工具、材料装备、产业投资、企业运营，以及政策规划等十大类、近百个小专题。在知识全面覆盖产业链的同时，对芯片设计作为产业“龙头”、处理器作为芯片之“冠”、EDA作为设计之“笔”、光刻机作为装备之“巅”、鳍式场效应晶体管(FinFET)作为制造之“拱门”、科创板芯片概念等产业重点、技术卡点和社会热点，进行“庖丁解牛”式的融贯，达到化繁为简、以微知著地普及和传播芯片知识的目的。
- 使用对象附注:
- 一般读者
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