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题名/责任者:

行业高职院校校企合作机制研究/兰小云著

出版发行项:

上海:上海教育出版社,2021.11

ISBN及定价:

978-7-5720-1186-3/CNY68.00

载体形态项:

225页:图;24cm

丛编项:

现代职业教育研究丛书/丛书主编石伟平

个人责任者:

兰小云 著

学科主题:

高等职业教育-产学合作-研究-中国

中图法分类号:

G718.5

责任者附注:

兰小云, 研究员, 华东师范大学教育学博士, 上海市教育科学研究院博士后, 上海电子信息职业技术学院科研处/发展规划处处长、高等职业教育研究所所长。

书目附注:

有书目 (第217-225页)

提要文摘附注:

本书共分绪论、行业高职院校类型分析、行业高职院校校企合作发展历程分析、行业高职院校校企合作的调查与分析、行业高职院校校企合作机制的实证研究、行业高职院校校企合作影响因素及其模型构建、行业高职院校校企合作机制的理性分析与构建、行业高职院校校企合作机制构建若干问题研究八章, 梳理了行业高职院校的类型及其校企合作的发展历程, 分析了行业高职院校校企合作的机制、影响因素、相关模型, 以及机制构建中存在的若干问题, 具有较强的理论和实践意义。

使用对象附注:

高职教育研究者、实践者

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