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MARC状态:已编 文献类型:中文图书 浏览次数:16

题名/责任者:
电子制造技术:利用无铅、无卤素和导电胶材料/(美)刘汉诚(John H. Lau)等著 姜岩峰, 张常年译
出版发行项:
北京:化学工业出版社,2005
ISBN及定价:
7-5025-7004-7/CNY78.00
载体形态项:
548页:图;24cm
并列正题名:
Electronics Manufacturing with Lead - Free, Halogen - Free & Conductive - Adhesive Materials
个人责任者:
刘汉诚
个人责任者:
Lau John H. 著
个人次要责任者:
姜岩峰
个人次要责任者:
张常年
学科主题:
电子产品-生产工艺
学科主题:
电子产品
中图法分类号:
TN05
一般附注:
国外优秀科技著作出版专项基金资助
一般附注:
并列题名:Electronics Manufacturing with Lead - Free, Halogen - Free & Conductive - Adhesive Materials
出版发行附注:
与美国麦格劳-希尔教育(亚洲)出版公司合作出版
提要文摘附注:
本书详细讲述了无铅、无卤素和导电胶技术,以及它们应用于低成本、高密度、高可靠性和环保等方面的潜力,涵盖了电子和光电子封装及内连接领域的设计、材料、设备等。
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索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置
TN05/1 A00009230   密集书库 (图书定位请点击这里)    借出-应还日期: 密集书库
TN05/1 A00220994   密集书库 (图书定位请点击这里)    借出-应还日期: 密集书库
TN05/1 00192998  1: 密集书库 (图书定位请点击这里)    非可借 密集书库
TN05/1 00192999  1: 密集书库 (图书定位请点击这里)    可借 密集书库
TN05/1 00193000  1: 密集书库 (图书定位请点击这里)    非可借 密集书库
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