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题名/责任者:

异构集成技术/(美) 刘汉诚著 吴向东 ... [等] 译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2023.7

ISBN及定价:

978-7-111-73273-0/CNY168.00

载体形态项:

xviii, 309页:图 (部分彩图);24cm

统一题名:

Heterogeneous integrations

丛编项:

半导体与集成电路关键技术丛书

个人责任者:

刘汉诚 (Lau, John H.) 著

个人次要责任者:

吴向东 译

个人次要责任者:

雷剑 译

学科主题:

异构网络-研究

中图法分类号:

TP393.02

题名责任附注:

题名页题: 吴向东, 雷剑, 冯慧, 王琛, 李林森等译

责任者附注:

刘汉诚 (John H. Lau), 博士、ASME Fellow、IEEE life Fellow、IMAPS Fellow。电子、光电、LED、CIS和MEMS元件和系统方面设计、分析、材料、工艺、制造、鉴定、可靠性、测试和热管理等领域的专家, 拥有40多年的集成电路研发和制造经验,

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书主要内容涉及异构集成技术的基本构成、技术体系、工艺细节及其应用, 涵盖有机基板上的异构集成、硅基板 (TSV转接板、桥) 上的异构集成、扇出型晶圆级/板级封装、扇出型RDL基板的异构集成、PoP异构集成、内存堆叠异构集成、芯片到芯片堆叠的异构集成、CIS、LED、MEMS和VCSEL异构集成等方面的基础知识, 随后介绍了异构集成的发展趋势。

使用对象附注:

本书适用于集成电路工艺工程师、研发工程师

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