MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：9
- 题名/责任者:
- 半导体分立器件和集成电路装调工（技师、高级技师）指导教程/孙长安主编
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2023.07
- ISBN及定价:
- 978-7-121-45889-7/CNY52.00
- 载体形态项:
- 10,196页:图;26cm
- 丛编项:
- 电子通信行业职业技能等级认定指导丛书
- 个人责任者:
- 孙长安 主编
- 学科主题:
- 半导体集成电路-安装-职业技能-鉴定-自学参考资料
- 学科主题:
- 半导体集成电路-调试-职业技能-鉴定-自学参考资料
- 中图法分类号:
- TN43
- 题名责任附注:
- 工业和信息化部教育与考试中心组编
- 提要文摘附注:
- 本书共十四章，内容包括芯片装架、分立器件和集成电路键合、内部目检、封帽、封帽后处理、常用元器件检验、微电子器件的基础工艺、厚膜混合集成电路的制造工艺、电镀和化学镀技术、贴装元器件的工艺质量控制、基片加工制备、典型多层布线技术、多芯片混合集成电路的装配知识、培训及管理。
- 使用对象附注:
- 本书适用于半导体分立器件和集成电路装调工技师、高级技师
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