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MARC状态:订购 文献类型:中文图书 浏览次数:8

题名/责任者:
电沉积铜和铜合金过程中的电化学行为/丁莉峰,牛宇岚著
出版发行项:
重庆:重庆大学出版社,2023.04
ISBN及定价:
978-7-5689-3393-3 精装/CNY88.00
载体形态项:
216页:图;24cm
并列正题名:
Electrochemical behaviour in the electrodeposition of copper and copper alloys
丛编项:
弘深·科学技术文库
个人责任者:
丁莉峰
个人责任者:
牛宇岚
学科主题:
铜合金-电沉积-电化学-研究
中图法分类号:
TG146.1
相关题名附注:
封面英文题名:Electrochemical behaviour in the electrodeposition of copper and copper alloys
提要文摘附注:
本书以“电沉积铜和铜合金过程中的电化学行为”科技重大专项课题为背景,针对企业在实际生产过程中的高物耗、高能耗、高污染和产品质量低等问题,通过电化学方法探究了电沉积体系的变化规律及作用机理,最终实现调控电化学行为的目的,为我国电沉积体系的工业化生产提供理论指导。全书共13章,主要包括第1章绪论、第2-6章重点研究电解精炼铜体系,第7-12章重点研究电镀铜合金体系,第13章结论与展望。
使用对象附注:
本书适用于冶金电化学工程专业研究人员及表面电化学处理人员
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