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题名/责任者:

集成电路芯片制造/杨发顺编著

出版发行项:

北京:清华大学出版社,2018

ISBN及定价:

978-7-302-49552-9/CNY39.00

载体形态项:

13,155页:图;26cm

丛编项:

教育部 财政部职业院校教师素质提高计划成果系列丛书

个人责任者:

杨发顺 编著

学科主题:

集成电路-芯片-制造

中图法分类号:

TN405

一般附注:

教育部 财政部职业院校教师素质提高计划职教师资培养资源开发项目 微电子科学与工程专业职教师资培养资源开发

提要文摘附注:

本书共11章，内容包括集成电路芯片制造概述、衬底材料硅晶片结构及制备、常见微电子器件的结构、集成电路芯片的制造工艺、硅片的沾污与清洗、光刻工艺、刻蚀工艺、掺杂工艺、薄膜生长工艺、表面钝化等，从理论到工艺方法进行了详细介绍。最后用集成电路芯片生产实例将各工艺环节串联起来，给读者一个完整的工艺概念。

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