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题名/责任者:

极简图解半导体技术基本原理/(日)西久保靖彦著 王卫兵，张振宇，刘东举等译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2024

ISBN及定价:

978-7-111-75222-6/CNY79.00

载体形态项:

11,265页;23cm

丛编项:

易学易懂的理工科普丛书

个人责任者:

(日) 西久保靖彦 著

个人次要责任者:

王卫兵 译

个人次要责任者:

张振宇 译

个人次要责任者:

刘东举 译

学科主题:

半导体技术-图解

中图法分类号:

TN3-64

版本附注:

据原书第3版译出

提要文摘附注:

本书以图解的形式，简单明了地介绍了什么是半导体以及半导体的物理特性，什么是IC、LSI以及其类型、工作原理和应用领域。在此基础上详细介绍了LSI的开发与设计、LSI制造的前端工程、LSI制造的后端工程，以使读者全面了解集成电路芯片的设计技术、制造工艺和测试、封装技术。最后，介绍了代表性半导体元件以及半导体工艺的发展极限。

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