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题名/责任者:

电子组装工艺可靠性技术与案例研究/罗道军, 贺光辉, 邹雅冰著

版本说明:

第2版

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2022

ISBN及定价:

978-7-121-43801-1/CNY168.00

载体形态项:

xiv, 406页:彩图;26cm

个人责任者:

罗道军 著

个人责任者:

贺光辉 著

个人责任者:

邹雅冰 著

学科主题:

电子元件-组装-可靠性-研究

中图法分类号:

TN605

责任者附注:

罗道军, 研究员级高级工程师, 我国电子产品可靠性工程领域知名专家。

提要文摘附注:

本书主要介绍电子组装工艺可靠性工程技术的基础理论和学科技术体系, 以及电子组装工艺过程所涉及的环保、标准、材料、质量与可靠性技术, 其中包括电子组装工艺可靠性基础、电子组装工艺实施过程中的环保技术、试验与分析技术、材料与元器件的选择与应用技术、20余个典型的失效与故障案例研究、工艺缺陷控制技术等内容。这些内容汇聚了作者多年从事电子组装工艺与可靠性技术工作的积累, 其中的案例及技术都来自生产服务一线的经验总结, 对于提高和保障我国电子制造的质量和可靠性水平, 实现高质量发展具有很重要的参考价值。

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