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MARC状态:订购 文献类型:中文图书 浏览次数:12

题名/责任者:
精“芯”打造:集成电路的制造设备/杨晓峰, 殳峰编著 复旦大学组编
出版发行项:
上海:上海科学普及出版社,2022.10
ISBN及定价:
978-7-5427-8275-5/CNY55.00
载体形态项:
120页:图 (部分彩图);24cm
其它题名:
集成电路的制造设备
丛编项:
“芯”路丛书/张卫丛书主编
个人责任者:
杨晓峰 编著
个人责任者:
殳峰 编著
团体次要责任者:
复旦大学 组编
学科主题:
集成电路工艺-半导体工艺设备-青少年读物
中图法分类号:
TN305-49
责任者附注:
杨晓峰, 复旦大学教授, 博士生导师, 上海超精密运动控制与检测工程技术研究中心主任。
书目附注:
有书目 (第118-119页)
提要文摘附注:
本书以集成电路的发展历程为主线, 结合发生的本书主要介绍集成电路制造的各种设备, 以青少年熟悉的“武林高手”的形式介绍主要集成电路制造设备, 如被称为集成电路制造的“四大金刚”离子注入机、光刻机、刻蚀设备和薄膜沉积设备。
使用对象附注:
青少年
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