表面组装技术(SMT)基础工艺

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MARC状态:订购 文献类型:中文图书 浏览次数:22

题名/责任者:
表面组装技术(SMT)基础工艺/刘春林,翟元秋,姜运芳主编
出版发行项:
北京:地震出版社,2020.05
ISBN及定价:
978-7-5028-5125-5/CNY60.00
载体形态项:
142页:图;26cm
中图法分类号:
TN305
提要文摘附注:
本书共分五章,SMT与THT、元器件、SMT工艺流程、焊料、SMT工艺与设备。内容包括:名词解释;THT的优劣;SMT的优劣;电阻;电容;电感;二极管;三极管;晶振等。
使用对象附注:
SMT技术人员
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