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- 题名/责任者:
- 图说集成电路制造工艺/孙洪文编著
- 出版发行项:
- 北京:化学工业出版社,2023
- ISBN及定价:
- 978-7-122-43290-2/CNY99.00
- 载体形态项:
- 271页;24cm
- 个人责任者:
- 孙洪文 编著
- 学科主题:
- 集成电路工艺-图解
- 中图法分类号:
- TN405-64
- 提要文摘附注:
- 本书首先介绍了半导体行业的发展史;接着将整个芯片制造流程分为“加”“减”“乘”“除”四类,用图说的形式,讲解了氧化、化学气相淀积、物理法沉积薄膜、扩散、离子注入、清洗硅片、刻蚀、化学机械抛光、离子注入退火、回流、制备合金、光刻等核心工艺,同时对半导体材料、净化间、化学试剂、气体、半导体设备、掩膜版等必需条件做了介绍。
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