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Online Public Access Catalogue

题名/责任者:

表面贴装技术/田贞军，车君华，罗朝平主编

出版发行项:

北京:北京理工大学出版社有限责任公司,2021.11

ISBN及定价:

978-7-5763-0630-9/CNY35.00

载体形态项:

106页:图，彩照;29cm+1任务工作页(45页)

个人责任者:

田贞军 主编

个人责任者:

车君华 主编

个人责任者:

罗朝平 主编

学科主题:

SMT技术-教材

中图法分类号:

TN305

一般附注:

中等职业教育课程创新精品系列教材

提要文摘附注:

本书以实际生产案例为载体，按照表面贴装技术工艺流程进行教材设计，表面贴装技术(SMT)分为印刷、贴片、回流焊接、检测与返修四个项目，具体包括：印刷机的操作维护、贴片机的操作维护、回流焊机的操作维护、检测设备的操作与维护内容。

使用对象附注:

本书适用于中等职业学校电子技术应用、微电子技术等专业学生

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