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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:14

题名/责任者:
集成电路制造工艺/肖国玲,张彦芳,钱冬杰主编
出版发行项:
西安:西安电子科技大学出版社,2023
ISBN及定价:
978-7-5606-6628-0/CNY37.00
载体形态项:
224页:图,照片;26cm
个人责任者:
肖国玲 主编
个人责任者:
张彦芳 (电子技术) 主编
个人责任者:
钱冬杰 主编
学科主题:
集成电路工艺-高等职业教育-教材
中图法分类号:
TN405
一般附注:
高职高专微电子专业系列教材
提要文摘附注:
本书以硅基集成电路制造工艺流程为主线,介绍了从晶圆制备到封装完成全过程的典型集成电路制造工艺技术。内容分为准备晶圆、芯片制造、封装测试、良品率控制4个部分。
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