- 题名/责任者:
- 软硬件综合系统软件需求建模及可靠性综合试验、分析、评价技术/工业和信息化部电子第五研究所组编 胡璇编著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2021.10
- ISBN及定价:
- 978-7-121-41911-9/CNY118.00
- 载体形态项:
- 296页:图;24cm
- 丛编项:
- 可靠性技术丛书
- 个人责任者:
- 胡璇 编著
- 团体次要责任者:
- 工业和信息化部电子第五研究所 组编
- 学科主题:
- 软件需求
- 学科主题:
- 软件可靠性
- 中图法分类号:
- TP311.5
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 随着科学技术的发展, 特别是近二十年来, 各项技术取得了突破性的进展, 使得现代的各种系统朝着综合化、信息化的方向迅猛发展, 导致系统变得越来越复杂。这种复杂性不仅体现在系统的结构和规模上, 还体现在系统的动态特性、工作条件和功能层次上, 这使得对系统可靠性的研究变得越来越困难。本书主要针对软硬件综合系统, 从系统的软件需求建模及可靠性综合试验、分析、评价技术等方面展开研究。上述研究工作具有重要的理论与应用价值, 也将有助于指导软件密集型系统的设计、维护, 并为系统的进一步完善奠定基础。
- 使用对象附注:
- 本书适合从事软件可靠性、软硬件综合系统可靠性研究的相关技术人员阅读, 也可供高校教师和研究生参考
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
TP311.5/199 | 00709921 | 南海校区书库 (图书定位请点击这里) | 可借 | 南海校区书库 | |
TP311.5/199 | 00709922 | 书库 (图书定位请点击这里) | 可借 | 书库 | |
TP311.5/199 | 00709923 | 书库 (图书定位请点击这里) | 可借 | 书库 |
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