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题名/责任者:

高密度电路板技术与应用/林定皓著

出版发行项:

北京:科学出版社,2019

ISBN及定价:

978-7-03-062006-4/CNY98.00

载体形态项:

212页:彩图;26cm

个人责任者:

林定皓 (1961-) 著

学科主题:

印刷电路板(材料)-电路设计-教材

中图法分类号:

TM215

一般附注:

PCB先进制造技术

一般附注:

中国电子电路行业协会推荐教材 辅助教材大族激光产业技术推广计划

提要文摘附注:

本书共15章，分别介绍了高高度互连技术的演变，高密度电路板的结构、转性、材料、制程，以及线路与微孔制作工艺、表面处理、电气测试、质量评价：还介绍了担人式元件、先进封装与系统封装等前沿技术。

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