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题名/责任者:

柔性电子技术/冯雪编著

出版发行项:

北京:科学出版社,2021.5

ISBN及定价:

978-7-5088-5892-0 精装/CNY178.00

载体形态项:

327页:图 (部分彩图);25cm

并列正题名:

Flexible electronic technology

丛编项:

软物质前沿科学丛书/主编欧阳钟灿

个人责任者:

冯雪 编著

学科主题:

电子技术

中图法分类号:

TN

一般附注:

国家出版基金项目 “十三五”国家重点出版物出版规划项目

书目附注:

有书目和索引

提要文摘附注:

柔性电子技术依赖于新器件结构、材料、制备技术和器件封装技术的发展。区别于传统集成电路结构的刚硬衬底基板, 柔性电子通常采用轻薄可弯曲、可拉伸的有机聚合物薄膜作为衬底, 保证衬底的可变形性。另一方面, 需要设计具有一定拉伸变形能力的互连导线和电路结构, 保证电路变形时电路导线可变形, 同时功能材料功能不受影响。由于器件结构的变化, 需要新的新型的制备技术和转印集成方法来实现功能电路与柔性有机衬底的集成, 同时封装技术也要针对柔性器件特点进行创新。本书介绍柔性电子的重要概念、设计思想理论、制备技术以及重要的研究进展, 以帮助更多的研究这了解柔性电子发展现状。

使用对象附注:

从事柔性电子器件结构设计理论、柔性材料、柔性电子器件制备技术和其他相关领域的研究人员

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