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题名/责任者:

等离子体刻蚀工艺及设备/赵晋荣主编

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2023.02

ISBN及定价:

978-7-121-45018-1 精装/CNY98.00

载体形态项:

14,164页:图;24cm

并列正题名:

Plasma etching process and appartus

丛编项:

集成电路系列丛书.集成电路产业专用装备

个人责任者:

赵晋荣 主编

学科主题:

等离子刻蚀-工艺学

学科主题:

等离子刻蚀-设备

中图法分类号:

TN305.7

一般附注:

信学术出版基金 集成电路产业知识赋能工程

相关题名附注:

封面英文题名：Plasma etching process and appartus

提要文摘附注:

本书以集成电路领域中的等离子体刻蚀为切入点，介绍了等离子体基础知识、基于等离子体的刻蚀技术、等离子体刻蚀设备及其在集成电路中的应用。全书共8章，内容包括集成电路简介、等离子体基本原理、集成电路制造中的等离子体刻蚀工艺、集成电路封装中的等离子体刻蚀工艺、等离子体刻蚀机、等离子体测试和表征、等离子体仿真、颗粒控制和量产。

使用对象附注:

本书适用于从事等离子体刻蚀基础研究和集成电路工厂产品刻蚀工艺调试的人员

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