MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：3
- 题名/责任者:
- 镓体系半导体与集成电路/张韵，沈桂英，陆丹编著
- 出版发行项:
- 北京:中国铁道出版社有限公司,2024
- ISBN及定价:
- 978-7-113-31933-5 精装/CNY88.00
- 载体形态项:
- 120页:图，肖像;26cm
- 个人责任者:
- 张韵 编著
- 个人责任者:
- 沈桂英 编著
- 个人责任者:
- 陆丹 编著
- 学科主题:
- 镓-半导体材料-半导体集成电路-研究
- 中图法分类号:
- TN304
- 中图法分类号:
- TN43
- 一般附注:
- 国家出版基金项目 “十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目
- 提要文摘附注:
- 本书沿着材料、器件、集成电路的全链条维度，系统论述了镓体系单晶衬底材料的特点和制备方法，重点总结了异质结器件的基本理论和制备技术，归纳展望了镓基集成电路的应用现状和光电融合新方向。
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