MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：5
- 题名/责任者:
- 半导体干法刻蚀技术/(日)野尻一男著 王文武[等]译
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2024.01
- ISBN及定价:
- 978-7-111-74202-9/CNY89.00
- 载体形态项:
- 10,161页:图;24cm
- 丛编项:
- 集成电路科学与工程丛书
- 个人责任者:
- (日) 野尻一男 著
- 个人次要责任者:
- 王文武 译
- 学科主题:
- 半导体技术-干法刻蚀
- 中图法分类号:
- TN305.7
- 一般附注:
- CMP BOOKS
- 题名责任附注:
- 译者还有：许恒宇、王盛凯、李俊杰、王彩萍、徐杨等7人
- 版本附注:
- Gijutsu-Hyoron Co., Ltd.授权出版 据原书第2版译出
- 提要文摘附注:
- 本书不仅介绍了半导体器件中所涉及材料的刻蚀工艺，而且对每种材料的关键刻蚀参数、对应的等离子体源和刻蚀气体化学物质进行了解释。还讨论了具体器件制造流程中涉及的干法刻蚀技术，介绍了半导体厂商实际使用的刻蚀设备的类型和等离子体产生机理，例如电容耦合型等离子体、磁控反应离子刻蚀、电子回旋共振等离子体和电感耦合型等离子体，并介绍了原子层沉积等新型刻蚀技术。
- 使用对象附注:
- 本书适用于干法刻蚀研究工作者
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