MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：7
- 题名/责任者:
- Modeling, analysis, design and tests for electronics packaging beyond moore/Hengyun Zhang ... [等]
- 出版发行项:
- 北京:化学工业出版社,2021.3
- ISBN及定价:
- 978-7-122-37952-8 精装/CNY398.00
- 载体形态项:
- xv, 420页:图;25cm
- 并列正题名:
- 超摩尔时代电子封装建模、分析、设计与测试
- 个人责任者:
- 张恒运 著
- 个人责任者:
- 车法星 著
- 个人责任者:
- 林挺宇 著
- 学科主题:
- 电子技术-封装工艺-英文
- 中图法分类号:
- TN05
- 一般附注:
- “十三五”国家重点图书
- 题名责任附注:
- 题名页题: Hengyun Zhang, Faxing Che, Tingyu Lin, Wensheng Zhao
- 责任者附注:
- 责任者Faxing Che规范汉译姓名: 车法星; 责任者Tingyu Lin规范汉译姓名: 林挺宇
- 书目附注:
- 有书目和索引
- 提要文摘附注:
- 本书系统介绍了超摩尔时代先进封装理论模型、分析与新的模拟结果。内容涉及2.5D、3D、晶圆级封装的电性能、热性能、热机械性能、散热问题、可靠性问题、电气串扰等问题, 提出了基于多孔介质体积平均理论的建模方法并应用于日渐复杂的先进封装结构, 以及模型验证、设计和测试, 并从原理到应用对封装热传输进行了很好的介绍。同时, 引入并分析了碳纳米管、金刚石镀层、石墨烯等新材料的应用性能。本书针对产品开发阶段封装的热管理和应力管理方面进行了详细阐述, 在封装性能测试、蒸汽层散热器、微槽道冷却、热电制冷等方面也有涉及。相应的试验测试和案例分析也便于读者提高对封装性能表征和评估方法的理解。
- 使用对象附注:
- 本书可作为从事微电子封装行业人员的参考资料, 也可供高等院校相关专业研究生和高年级本科生学习参考
全部MARC细节信息>>