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题名/责任者:

管好技术债:低摩擦软件开发之道/(加)Philippe Kruchten，(美)Robert Nord，(美)Ipek Ozkaya著 冯文辉译

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2023.10

ISBN及定价:

978-7-121-46358-7/CNY79.00

载体形态项:

20,182页:图;24cm

并列正题名:

Managing technical debt:reducing friction in software development

其它题名:

低摩擦软件开发之道

个人责任者:

(加) 克鲁奇顿 (Kruchten, Philippe) 著

个人责任者:

(美) 诺德 (Nord, Robert) 著

个人责任者:

(美) 厄兹卡亚 (Ozkaya, Ipek) 著

个人次要责任者:

冯文辉 译

学科主题:

软件开发

中图法分类号:

TP311.52

一般附注:

Pearson 博文视点

版本附注:

Pearson Education(培生教育出版集团)授权出版

出版发行附注:

限中国大陆发行

提要文摘附注:

本书讲述了在软件研发过程中，如何对技术债务的全生命周期进行管理，内容涵盖技术债务的方方面面，包括技术债务的定义与识别，技术债务在源代码与架构等不同抽象层次上的表现，技术债务的成本计算与偿还策略，以及在什么情况下，与技术债务共存是一个可以接受的选择等。书中也提出了具体的可供实践的理论与方法，让软件研发人员能将技术债务管理与整个软件研发的工作结合起来，从而通过管理技术债务给软件研发带来切切实实的收益。

使用对象附注:

本书适用于参与软件研发工作的开发者、管理者、架构师，以及对技术债务感兴趣的人员

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