MARC状态：已编 文献类型：中文图书 浏览次数：8
- 题名/责任者:
- 半导体芯片和制造:理论和工艺实用指南/(美)廉亚光著 师静译
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2023.10
- ISBN及定价:
- 978-7-111-73551-9/CNY99.00
- 载体形态项:
- 213页:图，照片;24cm
- 并列正题名:
- Semiconductor microchips and fabrication:a practical guide to theory and manufacturing
- 丛编项:
- 集成电路科学与工程丛书
- 个人责任者:
- (美) 廉亚光 著
- 个人次要责任者:
- 师静 译
- 学科主题:
- 芯片-半导体工艺
- 中图法分类号:
- TN430.5
- 一般附注:
- WILEY
- 版本附注:
- Wiley授权出版
- 相关题名附注:
- 封面英文题名：Semiconductor microchips and fabrication: a practical guide to theory and manufacturing
- 提要文摘附注:
- 本书包括如下主题：基本概念，例如等离子设备中的阻抗失配和理论，以及能带和Clausius-Clapeyron方程；半导体器件和制造设备的基础知识，包括直流和交流电路、电场、磁场、谐振腔以及器件和设备中使用的部件；晶体管和集成电路，包括双极型晶体管、结型场效应晶体管和金属一半导体场效应晶体管；芯片制造的主要工艺，包括光刻、金属化、反应离子刻蚀(RIE)、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)、热氧化和注入等；工艺设计和解决问题的技巧，例如如何设计干法刻蚀配方，以及如何解决在博世工艺中出现的微米草问题。
- 使用对象附注:
- 本书适用于微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路工程等专业的研究生和高年级本科生
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