MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：10
- 题名/责任者:
- 低温共烧陶瓷系统级封装 (LTCC-SiP):5G时代的机遇/于洪宇, 王美玉, 谭飞虎著
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,2025
- ISBN及定价:
- 978-7-03-081227-8/CNY128.00
- 载体形态项:
- 219页:图;24cm
- 其它题名:
- 5G时代的机遇
- 个人责任者:
- 于洪宇 著
- 个人责任者:
- 王美玉 著
- 个人责任者:
- 谭飞虎 著
- 学科主题:
- 烧成(陶瓷制造)
- 中图法分类号:
- TQ174.6
- 提要文摘附注:
- 本书从基础理论到实际应用，分七章逐步展开。首先基于5G的研发背景，剖析其对系统级集成技术的需求，其次介绍了SiP技术和LTCC技术的研究进展和技术优势，解析LTCC-SiP在材料、工艺、性能等方面的核心优势与技术瓶颈。最后分析了LTCC-SiP的技术难点，探讨其在5G智能终端、可穿戴设备、天线封装等领域的前景。
全部MARC细节信息>>