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MARC状态:订购 文献类型:中文图书 浏览次数:4

题名/责任者:
基于多层LCP基板的高密度系统集成技术/刘维红 ... [等] 著
出版发行项:
北京:电子工业出版社,2024.2
ISBN及定价:
978-7-121-47278-7/CNY98.00
载体形态项:
216页:图;24cm
丛编项:
微电子与集成电路技术丛书
个人责任者:
刘维红, 1980- 著
个人责任者:
张博
个人责任者:
陈柳杨
学科主题:
集成电路-电路设计
中图法分类号:
TN402
题名责任附注:
题名页题: 刘维红, 张博, 陈柳杨, 刘烨, 刘清冉等著
责任者附注:
刘维红, 副教授, 男, 1980年4月出生, 中共党员, 电子科学与技术专业博士, 西安邮电大学电子信息专业硕士生导师。现主要从事射频/微波/毫米波有源无源器件以及集成电路系统的设计与研究。
书目附注:
有书目
提要文摘附注:
本书共5章, 第1章为LCP材料简介及制备工艺, 第2章为多层LCP电路板中过孔互连结构的研究, 第3章为毫米波射频前端系统中键合线电路的分析与设计, 第4章为微带线-微带线槽线耦合过渡结构, 第5章为基于LCP无源器件的设计与研究。
使用对象附注:
本书可作为微波、毫米波电路设计人员的参考资料
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