MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：7
- 题名/责任者:
- 半导体干法刻蚀技术:原子层工艺/(美)索斯藤·莱尔(Thorsten Lill)著 丁扣宝译
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2023.09
- ISBN及定价:
- 978-7-111-73426-0/CNY119.00
- 载体形态项:
- 14,225页:图;24cm
- 并列正题名:
- Atomic layer processing:semiconductor dry etching technology
- 其它题名:
- 原子层工艺
- 丛编项:
- 集成电路科学与工程丛书
- 个人责任者:
- (美) 莱尔 (Lill, Thorsten) 著
- 个人次要责任者:
- 丁扣宝 译
- 学科主题:
- 半导体技术-干法刻蚀
- 中图法分类号:
- TN305.7
- 一般附注:
- Wiley
- 版本附注:
- Wiley授权出版
- 相关题名附注:
- 版权页英文题名：Atomic layer processing: semiconductor dry etching technology
- 提要文摘附注:
- 本书主要内容有：热刻蚀、热各向同性ALE、自由基刻蚀、定向ALE、反应离子刻蚀、离子束刻蚀等，探讨了尚未从研究转向半导体制造的新兴刻蚀技术，涵盖了定向和各向同性ALE的最新研究和进展。本书以特定的刻蚀应用作为所讨论机制的示例，例如栅极刻蚀、接触孔刻蚀或3D NAND通道孔刻蚀，有助于对所有干法刻蚀技术的原子层次理解。
- 使用对象附注:
- 本书适用于微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业的研究生和高年级本科生，相关领域的工程技术人员
全部MARC细节信息>>