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题名/责任者:

半导体器件物理基础/陈达，王璟璟主编

出版发行项:

上海:上海交通大学出版社,2025

ISBN及定价:

978-7-313-30881-8/CNY88.00

载体形态项:

262页:图;26cm

个人责任者:

陈达 主编

个人责任者:

王璟璟 主编

学科主题:

半导体器件-半导体物理

中图法分类号:

TN303

中图法分类号:

O47

提要文摘附注:

本书按照“载流子浓度随时间、空间变化的基本规律”和“宏观量与微观量之间的联系”两条主线，介绍了半导体物理的基础知识和半导体器件的基本原理与特性。具体内容包括半导体的电子状态、热平衡半导体、PN结的机理与特性、双极结型晶体管、金属－氧化物－半导体结构、金属－半导体结与其他晶体管、闪存存储器、集成电路制造工艺等。

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