MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：7
- 题名/责任者:
- TSV三维射频集成:高阻硅转接板技术/马盛林，金玉丰著
- 出版发行项:
- 北京:化学工业出版社,2021.12
- ISBN及定价:
- 978-7-122-39484-2 精装/CNY298.00
- 载体形态项:
- 17,273页:图，照片，肖像;24cm
- 中图法分类号:
- TN405
- 一般附注:
- “十三五”国家重点出版物出版规划项目
- 提要文摘附注:
- 本书全面阐述面向三维射频异质集成应用的高阻硅TSV转接板技术，包括设计、工艺、电学特性评估与优化等研究，从TSV、共面波导传输线(CPW)等基本单元结构入手，到集成无源元件(IPD)以及集成样机，探讨金属化对高频特性的影响规律：展示基于高阻硅TSV的集成电感、微带交指滤波器、天线等IPD元件：详细介绍了2.5D集成四通道L波段接收组件、5-10GHz信道化变频接收机、集成微流道散热的2-6GHzGaN功率放大器模块等研究案例。本书也系统综述了高阻硅TSV三维射频集成技术的国内外最新研究进展，并做了详细的对比分析与归纳总结。
- 使用对象附注:
- 集成电路工艺研究人员
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