MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：5
- 题名/责任者:
- 晶圆级芯片封装技术/(美)曲世春，(美)刘勇著 张墅野[等]译
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2024
- ISBN及定价:
- 978-7-111-76816-6/CNY119.00
- 载体形态项:
- 14,258页:图;25cm
- 丛编项:
- 集成电路科学与工程丛书
- 个人责任者:
- (美) 曲世春 著
- 个人责任者:
- (美) 刘勇 著
- 个人次要责任者:
- 张墅野 译
- 学科主题:
- 集成芯片-封装工艺
- 中图法分类号:
- TN430.5
- 题名责任附注:
- 译者还有：何鹏、荆馨仪、周成龙、李子寒、邵建航等11人
- 提要文摘附注:
- 本书主要包括模拟和功率WLCSP的需求和挑战，扇入型和扇出型WLCSP的基本概念、凸点工艺流程、设计注意事项和可靠性评估，WLCSP的可堆叠封装解决方案，晶圆级分立式功率MOSFET封装设计的注意事项，TSV/堆叠芯片WLCSP的模拟和电源集成的解决方案，WLCSP的热管理、设计和分析的关键主题，模拟和功率WLCSP的电气和多物理仿真，WLCSP器件的组装，WLCSP半导体的可靠性和一般测试等内容。
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