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题名/责任者:

硅片的超精密磨削理论与技术/郭东明，康仁科著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2019

ISBN及定价:

978-7-121-36300-9 精装/CNY128.00

载体形态项:

240页:彩照，图;24cm

并列正题名:

Theory and technology of ultraprecision grinding for silicon wafer

个人责任者:

郭东明 (1959-) 著

个人责任者:

康仁科 (1962-) 著

学科主题:

硅-磨削-理论

中图法分类号:

TN304.1

一般附注:

国家科学技术学术著作出版基金资助出版

提要文摘附注:

本书共九章，具体阐述了硅片的磨削方法与理论分析、超精密磨削机理、超精密磨削工艺、超精密磨床等内容，总结了著者及其团队15年来在硅片超精密磨削理论与技术方面的研究成果。

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