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题名/责任者:

芯片制造:半导体工艺与设备/陈译, 陈铖颖, 张宏怡编著

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2022.1

ISBN及定价:

978-7-111-68881-5/CNY69.00

载体形态项:

188页:图;24cm

其它题名:

半导体工艺与设备

丛编项:

半导体与集成电路关键技术丛书

丛编项:

微电子与集成电路先进技术丛书

个人责任者:

陈译 编著

个人责任者:

陈铖颖 编著

个人责任者:

张宏怡 编著

学科主题:

芯片-半导体工艺

中图法分类号:

TN430.5

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书着重介绍了半导体制造设备, 并从实践的角度出发, 选取了具有代表性的设备进行讲解。为了尽量能够让读者加深对各种设备用途的理解, 采用了一边阐述半导体制造工艺流程、一边说明各制造工艺中所使用的制造设备及其结构和原理的讲解方式, 力求使读者能够系统性地了解整个半导体制造的体系。

使用对象附注:

本书可作为从事集成电路工艺与设备方面工作的工程技术人员, 以及相关研究人员的主要参考用书, 也可作为高等院校微电子、集成电路相关专业的规划教材和教辅用书

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