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题名/责任者:

SiC功率器件的封装测试与系统集成/曾正著

出版发行项:

北京:科学出版社,2020

ISBN及定价:

978-7-03-065700-8/CNY169.00

载体形态项:

285页:图;26cm

并列正题名:

Packaging, characterizition, and integration of SiC Power Devices

个人责任者:

曾正 著

学科主题:

功率半导体器件

中图法分类号:

TN303

相关题名附注:

封面英文题名：Packaging, characterizition, and integration of SiC Power Devices

提要文摘附注:

本书系统介绍了SiC功率器件的研究现状与发展趋势，分析了器件的电-热性能表征方法，阐述了器件的并联、串联、级联等扩容技术，介绍了器件的封装结构与封装工艺，给出了器件的多物理场模型和仿真方法，提出了器件的封装设计方法，总结了器件的封装失效机理，揭示了器件的并联电流分配规律，提出了器件的精确稳定测试方法，针对固态变压器、新能源汽车等新兴应用，构建了SiC功率器件的系统集成方法。

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