MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：4
- 题名/责任者:
- 硅通孔三维集成关键技术/王凤娟[等]著
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,2024
- ISBN及定价:
- 978-7-03-077390-6/CNY135.00
- 载体形态项:
- 188页:图;24cm
- 个人责任者:
- 王凤娟 著
- 学科主题:
- 集成电路-封装工艺
- 中图法分类号:
- TN405.94
- 题名责任附注:
- 著者还有：尹湘坤、余宁梅、杨媛
- 提要文摘附注:
- 本书针对基于硅通孔(TSV)三维集成技术中的互连、器件、电路、系统等多个设计层次中存在的模型评估、特性优化、可靠性提升、三维结构实现等核心科学问题，介绍相关前沿领域内容和研究进展，重点论述TSV建模和优化、TSV可靠性、三维集成电路热管理、TSV三维电感器、TSV滤波器等关键技术。
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