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题名/责任者:

高k栅介质材料与器件集成/何刚主编

出版发行项:

北京:清华大学出版社,2023.08

ISBN及定价:

978-7-302-63914-5/CNY79.00

载体形态项:

272页:图，照片;26cm

丛编项:

面向新工科的材料类基础教材丛书

个人责任者:

何刚 主编

学科主题:

栅介质-介质材料

中图法分类号:

TN303

一般附注:

清华大学出版社“十四五”普通高等教育本科规划教材

提要文摘附注:

本书共10章，包括了集成电路的发展趋势及后摩尔时代的器件挑战，栅介质材料的基本概念及物理知识储备，栅介质材料的基本制备技术及表征方法；着重介绍了栅介质材料在不同器件中的集成应用，如高k与金属栅、场效应晶体管器件、薄膜晶体管器件、存储器件及神经形态器件等。本书包含栅介质材料的基本制备技术，同时突出了栅介质材料在器件应用中的先进性和前沿性，反映了后摩尔时代器件集成的最新研究进展。

使用对象附注:

本书适用于材料及微电子集成相关专业的高年级本科生、研究生及从事材料与器件集成行业的科研人员

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