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题名/责任者:

电子产品装接工艺/范泽良，龙立钦编著

出版发行项:

北京:清华大学出版社,2009

ISBN及定价:

978-7-302-18793-6/CNY30.00

载体形态项:

11,326页:图;26cm

个人责任者:

范泽良 编著

个人责任者:

龙立钦 编著

学科主题:

电子产品-生产工艺-高等教育-教材

学科主题:

电子产品

中图法分类号:

TN05

一般附注:

21世纪高职高专规划教材 电气、自动化、应用电子技术系列

提要文摘附注:

本书共12章，包括电子产品装接工艺的基础知识，装接常用工具和仪器仪表的使用方法，电子材料与元器件，印制电路板的设计与制造，装配的准备工艺，电子产品的装联、焊接、装配、组装技术，调试工艺等内容。

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