MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：5
- 题名/责任者:
- 半导体工艺与集成电路制造技术/韩郑生[等]编著
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,2023
- ISBN及定价:
- 978-7-03-075060-0/CNY178.00
- 载体形态项:
- 13,558页:图;24cm
- 个人责任者:
- 韩郑生 (1962-) 编著
- 学科主题:
- 半导体集成电路-集成电路工艺-研究生-教材
- 中图法分类号:
- TN430.5
- 一般附注:
- 中国科学院大学研究生教材系列
- 题名责任附注:
- 编著者还有：罗军、殷华湘、赵超
- 提要文摘附注:
- 本书将介绍微电子制造科学原理与工程技术，覆盖集成电路制造所涉及的晶圆材料、扩散、氧化、离子注入、光刻、刻蚀、薄膜淀积、测试及封装等单项工艺，以及以互补金属氧化物半导体(CMOS)集成电路为主线的工艺集成。对单项工艺除了讲述相关的物理和化学原理外，还介绍一些相关的工艺设备。
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