MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：7
- 题名/责任者:
- 管好技术债:低摩擦软件开发之道/(加)Philippe Kruchten，(美)Robert Nord，(美)Ipek Ozkaya著 冯文辉译
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2023.10
- ISBN及定价:
- 978-7-121-46358-7/CNY79.00
- 载体形态项:
- 20,182页:图;24cm
- 并列正题名:
- Managing technical debt:reducing friction in software development
- 其它题名:
- 低摩擦软件开发之道
- 个人责任者:
- (加) 克鲁奇顿 (Kruchten, Philippe) 著
- 个人责任者:
- (美) 诺德 (Nord, Robert) 著
- 个人责任者:
- (美) 厄兹卡亚 (Ozkaya, Ipek) 著
- 个人次要责任者:
- 冯文辉 译
- 学科主题:
- 软件开发
- 中图法分类号:
- TP311.52
- 一般附注:
- Pearson 博文视点
- 版本附注:
- Pearson Education(培生教育出版集团)授权出版
- 出版发行附注:
- 限中国大陆发行
- 提要文摘附注:
- 本书讲述了在软件研发过程中，如何对技术债务的全生命周期进行管理，内容涵盖技术债务的方方面面，包括技术债务的定义与识别，技术债务在源代码与架构等不同抽象层次上的表现，技术债务的成本计算与偿还策略，以及在什么情况下，与技术债务共存是一个可以接受的选择等。书中也提出了具体的可供实践的理论与方法，让软件研发人员能将技术债务管理与整个软件研发的工作结合起来，从而通过管理技术债务给软件研发带来切切实实的收益。
- 使用对象附注:
- 本书适用于参与软件研发工作的开发者、管理者、架构师，以及对技术债务感兴趣的人员
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