MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：7
- 题名/责任者:
- 电路板湿制程技术及应用/符飞燕编著
- 出版发行项:
- 武汉:武汉理工大学出版社,2023
- ISBN及定价:
- 978-7-5629-6895-5/CNY79.00
- 载体形态项:
- 189页:图;26cm
- 个人责任者:
- 符飞燕 编著
- 学科主题:
- 印刷电路板(材料)-生产工艺-指南
- 中图法分类号:
- TN410.5-62
- 提要文摘附注:
- 本书内容包括：多层板内层键合处理技术、化学镀铜技术、内孔直接电镀技术、金属镀层电子电镀技术、表面处理技术、单项工序系列技术。
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