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题名/责任者:

水合反应动力学:电荷注入理论/孙长庆, 黄勇力, 王彪著

出版发行项:

北京:高等教育出版社,2023.12

ISBN及定价:

978-7-04-061430-5 精装/CNY129.00

载体形态项:

284页, [48] 页图版:图 (部分彩图);25cm

其它题名:

电荷注入理论

丛编项:

材料基因组工程丛书;4

个人责任者:

孙长庆 著

个人责任者:

黄勇力 著

个人责任者:

王彪 著

学科主题:

水合-化学反应工程-化学动力学

中图法分类号:

TQ031.5

责任者附注:

孙长庆, 辽宁葫芦岛人。澳大利亚默多克大学1997年理学博士。现任职于东莞理工学院。王彪, 辽宁凌源人。哈尔滨工业大学1988年工学博士。先后任职于哈尔滨工业大学和中山大学。长期从事核材料力学、特种激光晶体与器件、微纳米材料和氢键物理力学等方面的研究工作。

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书旨在阐明水合反应的电荷弥散注入理论和展示最新的研究进展, 系统论证了溶质-溶质以及溶质-溶剂间亚分子尺度界面H-H反氢键和O:-:O超氢键的形成机制以及O:H-O耦合氢键的静电屏蔽极化, 尤其强调了水合反应是以键的弛豫和电子极化为主的物理过程。作为拓展, 还提出了广普耦合氢键的概念, 并证明了氢键拉伸和超氢键排斥协同作用不仅可稳定炸药分子结构并通过键收缩实现储能, 还能实现爆轰过程和能量控制。耦合氢键和低配位及键收缩的概念也应用到了氧吸附, 并尝试拓展到低维高温和拓扑超导物理过程。全书自成体系、风格独特。贯穿原创性、深入性、系统性和关联性于始终; 强调物理图像清晰, 力求表述简练。

使用对象附注:

本书可用于物理、化学、软物质、生物与药物、水合动力学等相关领域的科研和教学

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