MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：6
- 题名/责任者:
- 微电子封装技术/周玉刚，张荣编著
- 出版发行项:
- 北京:清华大学出版社,2023.01
- ISBN及定价:
- 978-7-302-61412-8/CNY69.00
- 载体形态项:
- 16,303页:图;26cm
- 中图法分类号:
- TN405.94
- 一般附注:
- 面向新工科的电工电子信息基础课程系列教材 教育部高等学校电工电子基础课程教学指导分委员会推荐教材 “十三五”江苏省高等学校重点教材
- 提要文摘附注:
- 本书介绍微电子封装及电子组装制造的基本概念，封装的主要形式、基本工艺、主要材料，兼顾传统封装技术和先进封装技术，并专门介绍产业和研究/开发热点。全书包括绪论以及传统封装技术形式、先进封装技术(FC、BGA、WLP、CSP，SIP、3D)、微电子组装与基板工艺、封装材料与绿色制造、封装热管理与可靠性五部分内容。
- 使用对象附注:
- 高校微电子技术相关专业师生
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