MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：3
- 题名/责任者:
- 电子软钎焊连接技术:材料、性能及可靠性/(美)杜经宇(King-Ning Tu)著 赵修臣，霍永隽，宁先进译
- 出版发行项:
- 北京:北京理工大学出版社有限责任公司,2021.05
- ISBN及定价:
- 978-7-5682-9812-4/CNY108.00
- 载体形态项:
- 257页:图;26cm
- 中图法分类号:
- TN305.93
- 中图法分类号:
- TG4
- 一般附注:
- 北京理工大学“双一流”建设精品出版工程
- 提要文摘附注:
- 本书从电子软钎焊技术的深层次机理出发，系统性地介绍了铜-锡反应机理、锡须生长机制、焊料接头电迁移与热迁移等可靠性物理机制，可作为电子封装技术、微电子制造工程等专业学生的专业课教材，同时对从事电子封装与组装等相关领域工作与研究的科技工作者与工程师也有很好的参考价值。
- 使用对象附注:
- 可作为电子封装技术、微电子制造工程等专业学生的专业课教材，同时对从事电子封装与组装等相关领域工作与研究的科技工作者与工程师也有很好的参考价值。
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