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MARC状态:订购 文献类型:中文图书 浏览次数:3

题名/责任者:
电子装联与焊接工艺技术研究/孙海峰主编
出版发行项:
北京:文化发展出版社有限公司,2019
ISBN及定价:
978-7-5142-2606-5/CNY48.00
载体形态项:
282页:图;24cm
个人责任者:
孙海峰 主编
学科主题:
电子装联-焊接工艺-研究
中图法分类号:
TN305.93
提要文摘附注:
本书根据电子装联和焊接工艺各项政策和规定进行编写,内容包括:现代电子装联工艺概论、影响现代电子装联工艺可靠性的因素、焊接界面合金层的形成及其对焊点可靠性的影响等。
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