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题名/责任者:

From LED to solid state lighting:principles, materials, packaging, characterization, and Applications/Shi-Wei Ricky Lee ... [等]

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2021.12

ISBN及定价:

978-7-122-39448-4 精装/CNY298.00

载体形态项:

xii, 247页:图, 肖像;25cm

并列正题名:

从LED到固态照明:原理、材料、封装、表征及应用

其它题名:

Principles、materials、packaging、characterization, and Applications

丛编项:

先进电子封装技术与关键材料丛书/汪正平, 刘胜, 朱文辉主编

个人责任者:

李世玮 著

个人责任者:

卢智铨 著

个人责任者:

陶勉 著

学科主题:

照明技术-英文

中图法分类号:

TU113.6

一般附注:

“十三五”国家重点出版物出版规划项目

题名责任附注:

题名页题: Shi-Wei Ricky Lee, Jeffery C.C. Lo, Mian Tao, Huaiyu Ye

出版发行附注:

本书由化学工业出版社与John Wiley & Sons出版公司合作出版。版权由化学工业出版社所有

责任者附注:

责任者Jeffery C.C. Lo规范汉译姓名: 卢智铨; 责任者Mian Tao规范汉译姓名: 陶勉

责任者附注:

李世玮, 获美国普渡大学航空航天工程博士学位。卢智铨, 获香港科技大学机械工程博士学位。陶勉, 获香港科技大学机械工程博士学位。

书目附注:

有书目和索引

提要文摘附注:

固体照明其主要优势是节能、环境友好和长寿命, 而LED (发光二极管) 封装是获得这些优点的主要保障技术。本书不仅涵盖照明、色度学、光度学、发光二极管的基本原理, 同时全面介绍了LED晶圆和芯片的制程、LED芯片封装、LED晶圆级封装、板级组装与LED模组、光学与电学表征、热管理、可靠性以及封装材料等相关内容。尤其重点阐述了LED封装中的关键技术如互连、荧光粉沉积、塑封等, LED在通用固体照明和特殊照明中的应用也是本书的重点, 还讨论了技术线路图有关内容。本书中大量的技术内容是作者的实践成果和实验成果, 具有很强的产业化实践指导意义, 读者将会从书中的工艺过程及实验数据中获益。

使用对象附注:

本书适合从事LED设计、材料研发、封装和组装工艺、可靠性测试和应用等的高校及科研院所的研究人员及工程师使用

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