MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：5
- 题名/责任者:
- COMSOL传热与多物理场耦合仿真/李星辰，田野，姚雯主编
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2023.07
- ISBN及定价:
- 978-7-111-72551-0/CNY89.00
- 载体形态项:
- 10,292页:图，照片;26cm
- 个人责任者:
- 李星辰 (1991-) 主编
- 个人责任者:
- 田野 主编
- 个人责任者:
- 姚雯 主编
- 学科主题:
- 传热学-物理场-计算机仿真-应用软件
- 中图法分类号:
- TK124
- 一般附注:
- COMSOL基础系列
- 提要文摘附注:
- 本书分为基础篇、专题篇、应用篇三个部分，共11章，内容包括：传热学基础与控制方程、数值计算方法及COMSOL求解器、热应力及金属加工、多孔介质传热、电磁传热、航空航天与动力领域、材料领域、生物领域等。
- 使用对象附注:
- 本书适用于具有初步传热基础的读者
全部MARC细节信息>>