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题名/责任者:

集成电路封装与测试:微课版/韩振花，冯泽虎主编

出版发行项:

北京:人民邮电出版社,2024

ISBN及定价:

978-7-115-62964-7/CNY56.00

载体形态项:

191页:图;26cm

个人责任者:

韩振花 (女， 1984-) 主编

个人责任者:

冯泽虎 (1977-) 主编

学科主题:

集成电路-封装工艺-高等职业教育-教材

学科主题:

集成电路-测试-高等职业教育-教材

中图法分类号:

TN405.94

中图法分类号:

TN407

一般附注:

工业和信息化精品系列教材 电子信息类 工业和信息化部“十四五”规划教材

提要文摘附注:

本书较为全面地介绍集成电路封装与测试技术知识。本书共8个项目，包括认识集成电路封装与测试、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、芯片测试工艺、搭建集成电路测试平台、74HC138芯片测试和LM358芯片测试，每个项目均设置了1+X技能训练任务。

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