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Online Public Access Catalogue

题名/责任者:

工业芯片可靠性设计/赵东艳编著 北京智芯微电子科技有限公司组编

出版发行项:

西安:西安电子科技大学出版社,2023.3

ISBN及定价:

978-7-5606-6710-2/CNY92.00

载体形态项:

367页:图 (部分彩图);26cm

并列正题名:

Integrated circuits design for reliability in industry applications

个人责任者:

赵东艳 编著

团体次要责任者:

北京智芯微电子科技公司 组编

学科主题:

印刷电路板(材料)-可靠性设计

中图法分类号:

TM215

一般附注:

国家重点研发计划支持项目

相关题名附注:

英文并列题名取自封面

书目附注:

有书目 (第364-367页)

提要文摘附注:

本书共6章, 针对工业芯片在使用环境复杂性和内部结构多样性方面的特点, 介绍了其片上可靠性防护的基本原理和工程化设计技术, 重点介绍了应对静电与闩锁等电过应力的防护器件、防护电路和防护架构以及针对RF CMOS、功率芯片和异质集成电路等的专用防护方法, 还介绍了纳米CMOS器件可靠性模型与仿真。全书总结了国内外在工业芯片可靠性防护设计方面的先进技术与方法, 既有系统的基础理论与专业知识, 又注重工程经验与实践案例; 既具有鲜明的学术先进性, 又具备丰富的技术实用性。

使用对象附注:

本书既可以提供给第一线的工程技术人员和管理人员使用, 也可作为高校相关学科专业的教学参考书

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