MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：2
- 题名/责任者:
- 芯片风云/戴瑾，刘志翔著
- 出版发行项:
- 北京:中国科学技术出版社,2022.03
- ISBN及定价:
- 978-7-5046-8955-9 精装/CNY68.00
- 载体形态项:
- 410页:图，照片;21cm
- 并列正题名:
- Chip story
- 个人责任者:
- 戴瑾 著
- 个人责任者:
- 刘志翔 著
- 学科主题:
- 芯片-普及读物
- 中图法分类号:
- TN43-49
- 相关题名附注:
- 封面英文题名：Chip story
- 提要文摘附注:
- 本书从认识各种手机芯片入手，从芯片的起源——晶体管发明讲到超大规模集成电路的发明，进而描绘了芯片产业的壮美图景。在此基础上，讲述了美国、日本、韩国、欧洲及中国台湾地区芯片战略博弈，以及高通、三星、台积电等著名芯片企业争雄的故事；专章讲解了中国大陆芯片的起源、发展，以及产业政策、投资与布局及发展状态与前景。
- 使用对象附注:
- 本书适用于芯片科学与产业爱好者
全部MARC细节信息>>