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题名/责任者:

装配过程智能监测/陈成军[等]著

出版发行项:

北京:科学出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-03-075284-0/CNY98.00

载体形态项:

183页:图;24cm

并列正题名:

Intelligent monitoring of assembly process

个人责任者:

陈成军 (机械工程) 著

学科主题:

装配(机械)-监测系统

中图法分类号:

TH163

题名责任附注:

著者还有：洪军、黄凯、张春林

相关题名附注:

封面英文题名：Intelligent monitoring of assembly process

提要文摘附注:

本书共8章，阐述人工智能技术基础知识以及基于人工智能的装配过程监测。第1、2章介绍了装配过程监测的基础知识；第3~7章介绍了基于深度学习的装配监测方法，包括像素点特征提取算法、语义分割技术和动作识别技术等；第8章总结全书内容，并进行展望。

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